近(jin)日(ri)，中(zhong)國兵器工(gong)業(ye)集(ji)團(tuan)晉西工(gong)業(ye)集(ji)團(tuan)有(you)限責任公司(si)晉西春雷(lei)公司(si)成品(pin)車間，一卷(juan)卷(juan)銅(tong)帶經過軋制、退火、酸(suan)洗等工(gong)序，最(zui)終變成了高密度集(ji)成電(dian)路（IC）高端蝕刻(ke)用(yong)C19400銅(tong)帶產(chan)品(pin)。這些銅(tong)帶產(chan)品(pin)在中(zhong)下(xia)游企業(ye)經過沖(chong)壓或蝕刻(ke)變身引(yin)線框架材料，搭(da)載IC芯(xin)片形成高密度集(ji)成電(dian)路，最(zui)終通過手機(ji)、智(zhi)能家電(dian)等消(xiao)費類電(dian)子產(chan)品(pin)進入千家萬戶，承載起萬千居(ju)民的幸福生活。 隨(sui)著電子產(chan)(chan)品往微(wei)小型(xing)化、智能化和(he)低功耗方(fang)向發展，為了滿(man)足(zu)整機產(chan)(chan)品高(gao)(gao)密(mi)度組(zu)裝要(yao)求，集成(cheng)電路封裝向著高(gao)(gao)集成(cheng)、高(gao)(gao)性(xing)能、多引(yin)線、窄(zhai)間距的方(fang)向進(jin)階。高(gao)(gao)密(mi)度集成(cheng)電路的鍍層厚度以微(wei)米計算(suan)，這對搭(da)載芯片的引(yin)線框(kuang)架材料的精度、內應力(li)、表面質量等(deng)提(ti)出更高(gao)(gao)的要(yao)求。 晉西春雷公司最終目標是形成(cheng)完整的技術體系，并(bing)建設一條年產600噸(dun)的高(gao)端(duan)蝕刻用C19400銅帶生(sheng)產線，以自(zi)主(zhu)創新(xin)(xin)產品(pin)逐步替代進口(kou)產品(pin)，降(jiang)低(di)國內半導體行業生(sheng)產成(cheng)本，助力我國高(gao)端(duan)制造業以及新(xin)(xin)材料戰略性(xing)新(xin)(xin)興產業快速(su)發(fa)展。 晉(jin)西春雷公(gong)司在全國(guo)高(gao)精(jing)度銅合金(jin)帶(dai)材(cai)制造領域(yu)享有盛(sheng)名，先(xian)后(hou)獲(huo)得“全國(guo)有色金(jin)屬工業(ye)卓越品牌(pai)”“中國(guo)半導體創(chuang)新(xin)產(chan)(chan)(chan)品獎(jiang)”“填(tian)補(bu)國(guo)內空白重(zhong)大新(xin)產(chan)(chan)(chan)品”等榮譽。近年來，公(gong)司致力于以科技(ji)創(chuang)新(xin)打造引線框架及高(gao)性能(neng)高(gao)精(jing)度銅合金(jin)帶(dai)專業(ye)化生產(chan)(chan)(chan)基地，在勇攀(pan)新(xin)材(cai)料制造技(ji)術高(gao)峰的過程中，企業(ye)獲(huo)得授權發明(ming)專利(li)、實用新(xin)型專利(li)35項，多個產(chan)(chan)(chan)品經科技(ji)成(cheng)果鑒定達到(dao)國(guo)際先(xian)進水平，填(tian)補(bu)了國(guo)內空白。下一(yi)步，公(gong)司將繼續向“新(xin)”而行(xing)，向“高(gao)”而攀(pan)，不斷提(ti)高(gao)產(chan)(chan)(chan)品的附加值(zhi)和市場競(jing)爭力，加速(su)推動產(chan)(chan)(chan)品向“高(gao)精(jing)尖”領域(yu)邁進。（晉(jin)西）
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